預計將於2026年開始量產
作者:光算穀歌seo 来源:光算穀歌外鏈 浏览: 【大中小】 发布时间:2025-06-17 16:16:33 评论数:
兩家公司將首先致力於提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，預計將於2026年開始量產。即HBM係列的第六代產品，近期台積電簽光算谷歌seo>光算谷歌广告署了一份諒解備忘錄，該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，並通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。（文章光算谷歌seotrong>光算谷歌广告來源：界麵新聞）韓國SK海力士4月18日宣布，合作應對客戶對HBM的共同要求。雙方將光算光算谷歌seo谷歌广告合作生產下一代HBM，並同意合作優化SK海力士的HBM和台積電的CoWoS技術的整合，